2021年3月17日，F(xiàn)PD/SEMICON China 2021在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本屆展會(huì)以“跨界全球，心芯相聯(lián)”為主題，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、市場(chǎng)走勢(shì)與前沿技術(shù)。佳能集團(tuán)旗下公司——佳能光學(xué)設(shè)備（上海）有限公司攜佳能機(jī)械公司（Canon Machinery）、佳能安內(nèi)華公司（Canon ANELVA）以及佳能特機(jī)公司（Canon Tokki），以展板與實(shí)物展示相結(jié)合的方式，展示了包括半導(dǎo)體曝光設(shè)備、FPD曝光設(shè)備、半導(dǎo)體用設(shè)備、真空零部件、OLED顯示制造設(shè)備在內(nèi)的多種產(chǎn)品，為中國市場(chǎng)帶來了在半導(dǎo)體與FPD生產(chǎn)制造領(lǐng)域的多樣化解決方案。自成立以來，佳能光學(xué)設(shè)備（上海）有限公司持續(xù)為佳能集團(tuán)在中國大陸地區(qū)提供半導(dǎo)體及平板顯示制造設(shè)備營業(yè)輔助與技術(shù)支持，已連續(xù)九年參展FPD/SEMICON China。

佳能亮相FPD/SEMICON China 2021

自1970年正式進(jìn)軍半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域以來，佳能1堅(jiān)持秉承工匠精神，歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)技術(shù)積累，不斷升華產(chǎn)品技術(shù)。如今，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能發(fā)展的新應(yīng)用和新要求下，佳能也在快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)化升級(jí)、產(chǎn)品更新迭代。佳能光刻機(jī)于上世紀(jì)九十年代進(jìn)入中國市場(chǎng)，為中國半導(dǎo)體及FPD事業(yè)高速蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量已近三十載，深得中國市場(chǎng)及客戶高度、廣泛好評(píng)。

借助本次展會(huì)契機(jī)，佳能展示了多款滿足中國客戶新型需求的i線光刻機(jī)2以及KrF光刻機(jī)3產(chǎn)品。新推出的i線步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-3030i5a”能夠在實(shí)現(xiàn)多種半導(dǎo)體器件制造的同時(shí)，有效降低擁有成本，并為未來有望需求大增的車載功率器件和5G通信器件等半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)提供支持。

“FPA-3030i5a ”可制造多種半導(dǎo)體器件并降低擁有成本

此外，佳能還展示了兩款面向后道工序的半導(dǎo)體光刻機(jī)，分別為i線步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-8000iW”和“FPA-5520iV LF Option”。其中，“FPA-8000iW”作為佳能半導(dǎo)體光刻機(jī)產(chǎn)品線中首個(gè)可對(duì)應(yīng)大型方形基板的光刻機(jī)，具有高解像力、大視場(chǎng)曝光以及高產(chǎn)能的性能與特征。

“FPA-8000iW”是佳能半導(dǎo)體光刻機(jī)產(chǎn)品線中首個(gè)可對(duì)應(yīng)大型方形基板的光刻機(jī)

同期展出的i線步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-5520iV LF Option” 可以實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)下電路圖形的曝光、異構(gòu)封裝4等多種先進(jìn)封裝技術(shù)，滿足高性能先進(jìn)封裝、精細(xì)重布線的需求。

 “FPA-5520iV LF Option”可滿足高性能先進(jìn)封裝、精細(xì)重布線的需求

除i線步進(jìn)式光刻機(jī)外，在佳能光刻機(jī)陣容的另一條產(chǎn)品線——KrF光刻機(jī)方面，佳能展示了包括新推出的“FPA-3030EX6 KrF”在內(nèi)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品能夠支持模擬芯片制造，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)領(lǐng)域，及電力設(shè)備（Power Device）的傳感器和通信設(shè)備。

“FPA-3030EX6 KrF”

佳能安內(nèi)華（Canon ANELVA）在半導(dǎo)體和電子部品設(shè)備領(lǐng)域擁有超過50年的發(fā)展歷史，推出了多種應(yīng)用于半導(dǎo)體配線、新型存儲(chǔ)器（MRAM）、圖像傳感器、濾波器、掩膜版基板的濺射設(shè)備，以及作為真空設(shè)備基礎(chǔ)的真空泵、真空計(jì)和測(cè)漏儀。近期佳能安內(nèi)華（Canon ANELVA）為滿足中國半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展需求推出的應(yīng)用于新型存儲(chǔ)器（MRAM）的濺射和刻蝕設(shè)備，在全球市場(chǎng)的占有率分別達(dá)到了75%和50%。

“NC7900”是應(yīng)用于新型存儲(chǔ)器（MRAM）的PVD設(shè)備

在半導(dǎo)體后道封裝領(lǐng)域，佳能也不斷追求技術(shù)創(chuàng)新。本次展會(huì)期間，佳能通過展板展示了適合高密度框架、小芯片的12英寸固晶機(jī)“BESTEM-D510”。該產(chǎn)品從中國市場(chǎng)特點(diǎn)出發(fā)，為客戶帶來高性價(jià)比的固晶工序解決方案，為滿足中國的市場(chǎng)需求精益求精。

應(yīng)用于高密度Lead Frame、小芯片封裝的12英寸固晶機(jī)“BESTEM-D510”

在FPD曝光設(shè)備方面，佳能也在不斷推陳出新。本次展會(huì)期間，佳能帶來了為應(yīng)對(duì)新一代中小型顯示面板市場(chǎng)高精細(xì)化趨勢(shì)而推出的新產(chǎn)品 “MPAsp-E903T”，該產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)多種面板的生產(chǎn)制造，滿足智能手機(jī)顯示面板薄型化、輕量化、折疊式應(yīng)用等多樣化需求。

 應(yīng)用于高精細(xì)中小型顯示面板制造的“MPAsp-E903T”

此外，佳能還在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置了實(shí)物靜態(tài)展示區(qū)，展示了佳能安內(nèi)華（Canon ANELVA）真空零部件設(shè)備。佳能安內(nèi)華（Canon ANELVA）作為一家真空產(chǎn)品綜合生產(chǎn)商，其業(yè)務(wù)領(lǐng)域覆蓋從真空生成（低溫泵與離子泵）、真空測(cè)量（真空計(jì)）到真空檢測(cè)（質(zhì)譜儀與氦檢漏儀）。在本次展會(huì)上主要展示了目前佳能安內(nèi)華（Canon ANELVA）的主流產(chǎn)品——全系列真空計(jì)及殘留氣體分析儀。

佳能安內(nèi)華（Canon ANELVA）真空零部件在展會(huì)進(jìn)行靜態(tài)展示。

除了以多種方式在現(xiàn)場(chǎng)展示的產(chǎn)品外，佳能還擁有支持摩爾定律(More Moore)芯片超小化繼續(xù)演進(jìn)的20nm以下高端光刻機(jī)，另外可以提供超越摩爾定律(More than Moore) 所要求的多品種光刻機(jī)、PVD、Die Bonder以及FPD用高端蒸鍍機(jī)，以豐富的產(chǎn)品矩陣和多樣化解決方案全方位滿足客戶需求。未來，佳能將繼續(xù)提升光刻設(shè)備技術(shù)，投入更大力量進(jìn)行研發(fā)與創(chuàng)新，以高質(zhì)高效的產(chǎn)品、解決方案與服務(wù)，進(jìn)一步拓展佳能在中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)客戶價(jià)值最大化，助力中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展。

1.      為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能光學(xué)設(shè)備（上海）有限公司，佳能品牌等

2.      使用i線（水銀燈波長 365nm）光源的半導(dǎo)體曝光裝置。1nm（納米）是10億分之1米。

3.      使用波長248nm，由氪（Kr）氣體和氟（F）氣體產(chǎn)生的激光的半導(dǎo)體光刻機(jī)。

4.      封裝將不同類型的芯片組合在一起，例如CPU和DRAM、CPU和GPU。通過將不同芯片彼此靠近放置并將其許多電路連接并集成在一起，以提高處理能力。

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