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采用高像素全新堆棧式CMOS:佳能R5 II詳細(xì)規(guī)格來了

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佳能R5 II是目前最受關(guān)注的一臺重磅新機(jī),它的詳細(xì)規(guī)格也特別受關(guān)注。據(jù)悉,佳能R5 II的分辨率將提升至6000萬像素級別,佳能還可能為R5 II提供多種分辨率的切換功能,也可能為其提供超高像素合并功能(如同R5固件提供的機(jī)身防抖高分辨率拍攝”模式),這些新功能都會受到攝影師的歡迎。以下是目前最詳細(xì)的佳能R5 II規(guī)格,相對于R5有了根本性的提升。


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目前最詳細(xì)佳能R5 II 規(guī)格:

6200萬像素堆棧式CMOS圖像傳感器

62mp、31mp、15.5mp可變分辨率功能

內(nèi)錄 8K  60 fps

內(nèi)錄 4K  120fps

DIGIC X2s 處理器

雙 CFexpress B 型卡插槽

眼控自動對焦

改進(jìn)的可變角度液晶顯示器

576萬像素120fps EVF

多功能熱靴

新電池,但形狀與 LP-E6 相同

新的按鈕布局和控件

同時推出新的佳能相機(jī)應(yīng)用程序

預(yù)計2024 年2 月發(fā)布


這是我們第一次看到在R5 II規(guī)格中出現(xiàn)新一代 DIGIC X圖像處理器,以目前的機(jī)身規(guī)格來看,這款處理器的性能將相當(dāng)強(qiáng)悍。


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